Kontaktni okvir za Intel LGA1700 i LGA1851
Intelov Independent Loading Mechanism (ILM) deformiše CPU pritiskajući ga u utičnicu na dve tačke sa preko 40 kg. Ovo uzrokuje pritisak u PCB-u, matrici i sloju lemljenja između matrice i IHS (Integrated Heat Spreader). Uz veliko toplinsko opterećenje, to može dovesti do dugotrajnih problema. Montažni okvir iz ARCTIC-a ne deformiše CPU, značajno smanjuje mehaničko opterećenje CPU-a, brzo se i lako instalira i omogućava da se hladnjak zašrafi na pozadinu CPU-a. Kao rezultat toga, mehanički stres na matičnoj ploči i CPU-u je minimiziran, performanse hlađenja ostaju dosljedne, a instalacija je brza i nekomplicirana.